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Dissipatore CPU MasterAir MA620P per Socket Intel LGA 1150 / 1151 / 1155 e Socket AMD AM4 / FM1 / FM2 / FM2+

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Descrizione del prodotto

Il MA620P, un dispositivo di raffreddamento a doppia ventola con tecnologia CDC 2.0 di Cooler Master, è progettato per massimizzare la dissippazione termica per i sistemi di gioco TUF. Personalizza l'illuminazione tramite il software Asus Aura Sync. Il dissipatore a doppia torre è una combinazione di 2 torri di dissipazione con 2 MasterFan MF120R RGB. Il dissipatore di calore dal design esclusivo consente una superficie più ampia, mentre le ventole MF120R RGB offrono una maggiore pressione dell'aria dall'esterno e all'interno del dissipatore per generare massicce prestazioni di raffreddamento. Continuous Direct Contact Technology 2.0 (CDC 2.0), l'area della superficie di contatto degli heatpipe verso la base è aumentata del 45%. Ciò migliora ulteriormente il meccanismo di trasferimento del calore e migliora significativamente la conduttanza e la capacità di raffreddamento. MasterAir MA620P ha 6 x heatpipes per il trasferimento veloce del calore, per assicurarsi che la CPU funzioni con prestazioni ottimali. In combinazione con la torre gemella e il design a doppia ventola, puoi anche massimizzare il TDP per gli overclock estremi.

Dissipatore CPU MasterAir MA620P per Socket Intel LGA 1150 / 1151 / 1155 e Socket AMD AM4 / FM1 / FM2 / FM2+

Il MA620P, un dispositivo di raffreddamento a doppia ventola con tecnologia CDC 2.0 di Cooler Master, è progettato per massimizzare la dissippazione termica per i sistemi di gioco TUF. Personalizza l'illuminazione tramite il software Asus Aura Sync. Il dissipatore a doppia torre è una combinazione di 2 torri di dissipazione con 2 MasterFan MF120R RGB. Il dissipatore di calore dal design esclusivo consente una superficie più ampia, mentre le ventole MF120R RGB offrono una maggiore pressione dell'aria dall'esterno e all'interno del dissipatore per generare massicce prestazioni di raffreddamento. Continuous Direct Contact Technology 2.0 (CDC 2.0), l'area della superficie di contatto degli heatpipe verso la base è aumentata del 45%. Ciò migliora ulteriormente il meccanismo di trasferimento del calore e migliora significativamente la conduttanza e la capacità di raffreddamento. MasterAir MA620P ha 6 x heatpipes per il trasferimento veloce del calore, per assicurarsi che la CPU funzioni con prestazioni ottimali. In combinazione con la torre gemella e il design a doppia ventola, puoi anche massimizzare il TDP per gli overclock estremi.

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